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　　HST-H3包裝熱封試驗(yàn)儀是一款基于熱壓封口測(cè)試方法的設(shè)備，其技術(shù)參數(shù)與應(yīng)用如下：

一、技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫至300℃，這一寬泛的溫度范圍使其能夠適用于多種不同熔點(diǎn)和熱穩(wěn)定性的材料。

控溫精度：±0.2℃，高精度的溫度控制確保了測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

熱封時(shí)間：0.1至9999.9秒，用戶可以根據(jù)材料的特性和測(cè)試需求設(shè)定合適的熱封時(shí)間。

熱封壓力：0.05 MPa至0.7 MPa，壓力范圍的廣泛性使得該設(shè)備能夠處理不同厚度和強(qiáng)度的材料。

熱封面：330mm×10mm（可定制），這一設(shè)計(jì)滿足了不同尺寸試樣的測(cè)試需求。

加熱形式：單加熱或雙加熱，用戶可以根據(jù)實(shí)際需要選擇合適的加熱方式。

氣源壓力：0.5 MPa至0.7 MPa（氣源用戶自備），這一參數(shù)確保了設(shè)備的正常運(yùn)行和測(cè)試的準(zhǔn)確性。

電源：AC 220V 50Hz，為標(biāo)準(zhǔn)電源輸入，便于設(shè)備的使用和維護(hù)。

外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)。

凈重：約為43kg，設(shè)備重量適中，便于搬運(yùn)和安裝。

二、應(yīng)用

材料評(píng)估：HST-H3熱封試驗(yàn)儀可用于評(píng)估塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其他熱封復(fù)合膜的熱封性能。通過測(cè)試不同材料在特定溫度、時(shí)間和壓力下的熱封效果，可以了解材料的熱封性能，為材料的選擇和使用提供依據(jù)。

工藝優(yōu)化：該設(shè)備可用于優(yōu)化熱封工藝參數(shù)，如溫度、時(shí)間和壓力。通過調(diào)整這些參數(shù)，可以找到最佳的熱封條件，從而提高產(chǎn)品的熱封質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

質(zhì)量控制：在包裝生產(chǎn)過程中，HST-H3熱封試驗(yàn)儀可用于對(duì)熱封質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和控制。通過定期測(cè)試，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決潛在的質(zhì)量問題，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：該設(shè)備符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等國內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，可用于進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化的熱封性能測(cè)試。這有助于確保測(cè)試結(jié)果的一致性和可比性，為產(chǎn)品的質(zhì)量控制和性能評(píng)估提供有力支持。

　　綜上所述，HST-H3包裝熱封試驗(yàn)儀具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和重要的實(shí)用價(jià)值，是包裝行業(yè)不(分隔)可或缺的重要測(cè)試設(shè)備之一。